服务
围绕中日商务与半导体产业链，提供从战略到落地的一站式服务
服务一：中日商务咨询服务
- 市场进入策略制定：法规梳理、竞争对手与潜在伙伴分析。
- 商务谈判支持：线上/线下口译与文件翻译，商务文化对接与会议支持。
- 项目落地跟进：客户筛选、合同沟通、售后协调与进度管控。
服务二：半导体设计支持（含 FPGA→ASIC）
- 初步评估：面积/工艺评估、节点选择、成本模型。
- 设计迁移：将现有FPGA方案平滑迁移到先进制程ASIC。
- EDA优化：综合/布线/时序收敛，功耗与面积优化，mask成本控制。
- 协作对接：代工、EDA、IP、封测等关键环节的技术/项目对接。
- 项目管理：进度、质量、风险与成本的全流程管理。
服务三：中日商务业界跨文化商务培训
- 行业文化差异梳理：商务谈判风格、客户沟通要点。
- 案例研讨与实战演练：会议模拟、邮件写作、跨团队协作演练。
- 定制化课程：面向管理层、销售与项目团队的定制方案。
服务四：EDA 成本与供应链优化（含 AI）
- 采购与组合优化：以性价比为导向的EDA工具组合与流程优化。
- IP供应链评估：价格、技术支持、长期可持续性与风险控制。
- 供应商/伙伴评估：技术对齐度、成本趋势、可替代性分析。
- AI助力（可选）：AI辅助时序分析、布线与验证，加速设计闭环。
服务五：半导体优良技术/IP 推广与销售
- 技术搜寻：USB PHY、DDR PHY、RISC-V IP 等优质资源对接。
- 商务撮合：合作/授权协议推进，渠道共建与本地化推广。
- 支持与验证：技术资料整备、协同测试与客户侧验证落地。
服务六：中日技术与商务的人才引进 + 培训
- 人才引进：面向日本中小企业/初创的跨国项目型招聘。
- 高端人才推荐：中国/日本的行业、企业与实验室资源对接。
- 企业培训：岗前/岗中Workshop与在岗辅导（3–6个月）。